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二次真空封装机
利用领域：：：用于软包电芯真空封装
  • 单机产能
    ≥15PPM(保压4S，封装4S)
  • 封装温度
    0-200℃可调
  • 封装压力
    0.2-0.6Mpa可调
  • 产品优率
    ≥95%
设备特点

封装腔体？？？榛杓，可结合出产效能，配相应数量腔体

可屏蔽单腔体不影响设备运行

封装温度、、功夫，抽真空功夫及保压功夫可参数化设置

设备配置

托盘高低料机构

电芯上料机构

电芯二次定位机构

封装取放料大机械手

切气袋机构

下料拉带机构

信息追忆系统

设备参数
外形尺寸 A机型：：：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
B机型：：：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
单机产能 ≥15PPM(保压4S，封装4S)
封装温度 0-200℃可调
封装压力 0.2-0.6Mpa可调
适应电芯尺寸 A机型：：：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B机型：：：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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