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6月26日，，SEMI-e第六届丽江国际半导体展盛大开幕！本届展汇聚焦芯片设计
、、、晶圆制作与封装，，半导体专用设备与零部件，，先进资料，，第三代半导体/IGBT，，汽车半导体为主的半导体产业链，，名企大咖云集，，邀您共话半导体将来！

本次展会，，汇旺支付官网技术旗下子公司丽江市汇旺支付官网技术科技有限公司（以下简称
：汇旺支付官网科技）杰出亮相8号馆8P22；阃Ц豆偻萍甲ㄒ挥诰芰悴考精密冲切模具|夹治具|模组装配领域，，占有500多台精密机械加工设备，，致力于成为该领域的优良企业。

在半导体精密机械加工领域，，汇旺支付官网科技可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘，，平面度12μm），，封测阶段引线框架
、、、芯片塑封
、、、切筋成型的模具，，及固晶焊接
、、、芯片测试
、、、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具
、、、零部件
、、、模组，，以及UVW对位平台（精度为±2μm），，IGBT（功率半导体）顶针模组，，高速Z/R模组等。可能满足半导体行业蕴含各类钨钢/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要。

本次展会汇旺支付官网科技展示了多款半导体行业利用，，让我们一路看看典型代表吧~

UVW对位平台

UVW对位平台是一个拥有XY方向加θ微转向角度的移动单元。利用重要集中在半导体行业的晶圆切割
、、、封装检测
、、、PCB制作行业的曝光机
、、、丝网印刷机
、、、手机制作
、、、lcd/led面板制作等高速高精度行业。

Chuck温控吸盘

Chuck是一个晶圆载物盘，，实现晶圆测试过程中的精准控温。它的重要用处是在探针台中进行晶圆测试，，以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘拥有较佳的电学机能，，是高靠得住性高精度的Wafer Thermal Chuck，，能够与手动
、、、半自动或全自动探针台集成。

XYZ模组

XYZ模组由超高精度交叉滚柱导轨
、、、高速高精度直线电机
、、、高精度光栅和重力平衡机构等组成，，可实现最小步距50nm
、、、单向反复定位精度75nm的活动。重要利用于半导体
、、、数据存储
、、、光电子/光纤等领域。

晶圆寻边机

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，，进而实现对晶圆偏疼量的赔偿，，并将缺口转至预设方向，，为下一工序做好筹备。拥有高定位精度，，高速定位等利益，，可缩短晶圆的处置功夫，，提逾越产效能。

Wire-Bond Clamps--压板和底板

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 重要由压板和底板两部门组成
：赶呋且恢指呔鹊牡缱雍附由璞，，因而，，对夹具的品质要求也很高。

锁定8P22展位，，汇旺支付官网科技诚邀业内同仁莅临展位参观领导，，携手成就智造范例。

SEMI-e第六届丽江国际半导体展

功夫
：2024年6月26-28日

地址
：丽江国际会展中心（宝安新馆）

展位
：8号馆 8P22